用途:適用于各種元器件生產(chǎn)線的干燥工序、黏著劑(膠)的硬化,和揮發(fā)成分的除去。
溫度范圍
室溫+5℃~210℃
溫度分布精度
±2,5℃(at240℃)
初期*高溫度到達(dá)時(shí)間
約60分
外形尺寸
H885×W718×D678mm
內(nèi)槽尺寸
H500×W600×D500mm
電源規(guī)格
單相 200V/220V
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