用途:全方位地應對半導體封裝、晶元BGA/CSP(PBGA/CABGA/LFBGA/SBGA/TABGA)/BSM/SMF等各種**烘烤工藝需求。
溫度范圍
40~260℃
溫度分布精度
±5℃
升溫時間
50~175℃ 15分以內
外部尺寸
H1940×W2060×D1025mm (突起部除く)
內槽尺寸
H580×W580×D615mm
電源規(guī)格
三相 220V/改造380V
聯(lián)系人:付先生 電話: 0755-83986300 0755-83980158 傳真: 0755-83980158 公司郵箱:df@gdojbk.com 在線客服: 285480356 375328904 1375465239
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